1. Ki alyaj ki 70% Cu ak 30% Zn?
2. Ki konpozisyon chimik CUZN30?
Kwiv (Cu): 68.0–71.0% (nominal 70%). Sa a se eleman prensipal la, fòme baz alyaj la ak kontribye nan rezistans korozyon ak duktilite.
Zenk (Zn): 29.0–32.0% (nominal 30%). Eleman alyaj prensipal la, li ranfòse fòs, dite, ak machinabilite relatif ak kwiv pi bon kalite.
Enpurte Minè (Limit Maksimòm):
Plon (Pb): 0.05% (pou asire duktilite epi evite frajil; kèk varyant plon ki ba -ka gen menm limit pi sevè).
Iron (Fe): 0.05% (anpeche fòmasyon nan difisil, frajil faz entèmetalik).
Nikèl (Ni): 0.10% (kantite tras yo tolere men yo pa ajoute entansyonèlman).
Eten (Sn): 0.05% (kenbe ba pou fè pou evite konpwomèt rezistans korozyon nan anviwònman maren oswa imid).
Total lòt eleman tras: 0.30% (som tout enpurte ki pa nan lis la, pa egzanp, aliminyòm, Manganèz, oswa Silisyòm).


3. Ki sa ki dite nan CUZN30?
- Tanperaman rkwit (mou) (H00/H01)
Dite Brinell (HB): 60-80 (teste ak yon chaj 500 kg ak boul 10 mm).
Rockwell B (HRB): 50–65.
Kontèks: Recuit enplike chofe alyaj la nan ~ 600-700 degre ak refwadisman tou dousman, ki soulaje estrès entèn yo ak restore duktilite. Tanperaman sa a se mou ak trè fòmabl, ideyal pou aplikasyon tankou desen, koube, oswa gwo twou san fon Stamping (egzanp, boîtier katouch, pati tòl).
- Mwatye-Difisil (Frèt-Travay) Tanperaman (H02)
Dite Brinell (HB): 100–120.
Rockwell B (HRB): 75–85.
Kontèks: Reyalize atravè travay frèt modere (pa egzanp, woule, desen) san yo pa recuit. Tanperaman sa a balanse duktilite ak fòs, apwopriye pou aplikasyon jeneral -tankou fixation, tiyo, ak konektè elektrik.
- Plen-Difisil (Gwo Fwad-Travay) Tanperaman (H04)
Dite Brinell (HB): 140–160.
Rockwell B (HRB): 90–95.
Kontèks: Pwodui pa gwo travay frèt (Pi gwo pase oswa egal a 50% rediksyon nan zòn trans-seksyonèl) san rkwit. Tanperaman sa a gen pi gwo dite ak fòs men duktilite redwi, yo itilize pou pati ki mande frigidité (egzanp, sous dlo, klip, konpozan presizyon).







